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电容器的大与小

现在每个人都有一两部手机，智能手机有大到小米MIX-6.4吋小到iPhone4-3.5吋，每个产品有大有小，大有大的好处，浙江电容，看视频文字比较清晰，小也有小的好处，容易单手操作携带方便。

安规电容器也一样，产品外径因材质工艺不同有大有小，据隽创小编了解陶瓷电容器容量、性能一样，但也有大有小，大的好处是绝缘好、性能稳定，现在电源板要求高性能的同时还要小巧精致，小尺寸的电容器就非常受欢迎。

陶瓷电容器的容量有大有小，电容的容量表示电容所能储存的电荷的多少，容量对电源滤波来说大一点有好处！但容量太大漏电流就大，容易损坏整流二极管！加大电源损耗！还有就是大容量陶瓷电容器要比小容量陶瓷电容器贵，影响成本。总之恰到好处是个不错的选择。

电子元器件有很多种，有陶瓷电容器、瓷片电容器、安规电容器、独石电容器、薄膜电容器、点解电容器。。。。，大部分电容器都有不同性能与应用。电解电容容量大，薄膜电容，但一般电压小35V左右，如选择高电压价格很昂贵。陶瓷电容耐压大（4000VAC)但容量小z大10000PF左右。可见选择大与小都是根据产品性能及市场成本而定。

电容器的发展简况

***原始的电容器是1745年荷兰莱顿大学P.穆森布罗克发明的莱顿瓶，它是玻璃电容器的雏形。1874年德国德国M.鲍尔发明云母电容器。1876年英国D.斐茨杰拉德发明纸介电容器。1900年意大利L.隆巴迪发明瓷介电容器。30年代人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介电容器。1921年出现液体铝电解电容器，1938年前后改进为由多孔纸浸渍电糊的干式铝电解电容器。1949年出现液体烧结钽电解电容器，CBB28电容，1956年制成固体烧结钽电解电容器。50年代初，晶体管发明后，元件向小型化方向发展。随着混合集成电路的发展，又出现了无引线的超小型片状电容器和其他外贴电容器。

高温条件下陶瓷电容器击穿机理：

半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，发生击穿失效是比较普遍的严重问题。由于陶瓷电容器银的迁移，陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中，因为击穿时局部发热严重，较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。

潮湿对电参数恶化的影响：

空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外，对于半密封结构电容器来说，薄膜电容价格，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。

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